当前位置:首页 » 知网查重 » 高速pcb设计众人谈万方

高速pcb设计众人谈万方

发布时间: 2021-03-05 03:20:48

Ⅰ pads9.5实战攻略与高速pcb设计 配套视屏 求大神发下链接

《pads9.5实战攻略与高速pcb设计》视频,这个网上都是要花钱买,有专门下载内也要积分的http://download.csdn.net/download/lity2k/8114069(来源:www.51chaoban.com)容

Ⅱ PADS9.5实战攻略与高速PCB设计(配高速板实例视频教程)是中文版还是英文版

介绍一个公司,顺易捷,速度快,信誉保障,发货速度快

Ⅲ 高速PCB设计和PCB设计有什么差别

要求更为严格 要考虑到EMI 电源层的连续性 就好比学驾驶考c照和考A照 就这个区别

Ⅳ 有哪位大神知道高速pcb设计教程哪本书好

这个还不错!

Ⅳ 高速PCB设计Layout时把阻抗匹配的分毫不差真的有必要吗

做高速PCB设计,对于传输线都会有阻抗控制的要求,例如单端50欧(±10%),差分100Ω(±10%)等等,对阻抗控制要求高的还会要求到±5%的精度,因为砖家们说了,如果阻抗不匹配或者阻抗不连续,会造成信号反射,带来信号完整性问题。
OK,既然阻抗不匹配或者阻抗不连续会造成信号完整性问题,那是否我们只要在做pcb layout前,计算出能够精确匹配目标特性阻抗的pcb叠层和对应的线宽、线距,并严格按照该线宽和线距来布高速信号线,然后将该PCB制板文件提交给板厂,板厂就能制作出完全匹配特性阻抗控制要求的PCB?
你按照目标特性阻抗要求,精心计算了对应的线宽线距和层叠结构,并严格按照该线宽要求来布线,将制板要求和制板文件发给板厂,结果却然并卵……
因为你的叠层结构和要求控制的阻抗线宽、线距到了板厂那里,板厂还需要进行重新计算并结合自身的材料和工艺情况进行补偿和调整,即使是已经量程并验证过的PCB,如果换了新的板厂生产,也可能面临着需要进行线宽、线距和层叠结构的调整。
请看下边这张图,特么的这几个阻抗计算软件在参数一致的情况下算出的特性阻抗值竟然不一样…

特性阻抗计算差异

所以,你的阻抗计算软件最好得跟板厂的阻抗计算软件保持一致,这就避免了计算软件不同而造成的结果偏差,现在国内大多数板厂用的都是polar,大家可以跳转过去装polar si9000来算阻抗。
其次,你的所有计算参数都是基于理想的数值来计算的,没有考虑残铜率(这个会影响压合后的介质层厚度),不同批次的板材的介电常数偏差,PCB压合工艺偏差等影响最终特性阻抗的因素。

共面波导特性阻抗–Polar 9000

所以,即使你能够通过软件计算出特性阻抗完全符合50Ω的线宽并严格按照该线宽值来layout,但是到了板厂那里,由于工艺和板材差异影响,最终特性阻抗达到±5%的精度,这已经算是比较高的了。由于工艺的不同,不同的板厂对pcb特性阻抗的调整和补偿也是不同的,即使是同一款已经量产确认过的pcb,换了不同板厂之后,板厂还是会对pcb线宽或介质层厚度进行微调。
板厂一般会根据PCB的个性化设计、实际生产中的参数影响和丰富的设计经验,对阻抗理论值进行精确计算和微调,确保满足PCB的阻抗控制要求。老wu合作的板材就走的是负公差,板厂的阻抗理论计算值要比我们要求控制的值小些,比如我们要求单端控50Ω,他按照48Ω来算出线宽要求,然后在生产的时候进行补偿和控制,最终的成品阻抗值才能符合我们的要求

精确控制阻抗不是我们layout的事情,而是板厂的事情,只要板厂能够确保生产出的pcb能够满足阻抗特性要求就OK了。为了降低生产成本,如果信号要求阻抗偏差符合±10%,那我们就没必要要求板厂按照±5%来生产,造成没必要的成本增加。
为什么大多数datasheet上要求的都是控制在±10%,那是根据板厂的现行工艺能力和成本,结合IC对阻抗特性偏差的容忍度进行综合的数值,也许随着PCB制板工艺的提高,通信速率的增加,以后对特性阻抗的控制偏差为±3%或者±1%那都不是事,O(∩_∩)O~
我们layout时只需跟板厂沟通好,把相应的层叠结构、所需板材、需要控制的特性阻抗告诉板厂,然后按照板厂给出的建议线宽线距来layout就行了。
在进行layout时,通过阻抗计算软件进行理论值的初步计算,大致判断是否满足阻抗要求给板厂预留一些微调的空间,剩下的阻抗控制事情那是板厂解决就行了。
我们相信,我们合作的板厂会是我们神一样的队友…不会让我们失望的

PCB特效阻抗测试

Ⅵ 高速pcb设计

Ⅶ 高速pcb设计需要注意哪些问题

问题太多了,一句两句也说不清,自己看吧。
高速PCB设计指南之一
第一篇 PCB布线
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而
做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细,工作量最大.PCB布线有
单面布线, 双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动
布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避
免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平
行容易产生寄生耦合.
自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数,
导通孔的数目,步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行
迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线. 并
试着重新再布线,以改进总体效果.
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,
为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线
通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而
又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其
中的真谛.
1 电源,地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源, 地线的考虑不周到而引起的干
扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电, 地线的布线要认真
对待,把电,地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,
现只对降低式抑制噪音作以表述:
(1),众所周知的是在电源,地线之间加上去耦电容.
(2),尽量加宽电源,地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>
信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不
能这样使用)
(3),用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或
是做成多层板,电源,地线各占用一层.
2 数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混
合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰.
数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感
的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行
处理数,模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只
是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一
个连接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定.
高速PCB设计指南
- 2 -
3 信号线布在电(地)层上
在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成
浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)
层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整性.
4 大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考
虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良
隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做
成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时
因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同.
5 布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步
进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类
电子产品的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安
装孔,定们孔所占用的等.网格过疏,通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合
理的网格系统来支持布线的进行.
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸
(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸,0.025英寸,0.02英寸等.
6 设计规则检查(DRC)
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制
定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
(1),线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距
离是否合理,是否满足生产要求.
(2),电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗) 在PCB
中是否还有能让地线加宽的地方.
(3),对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被
明显地分开.
(4),模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.
(5)后加在PCB中的图形(如图标,注标)是否会造成信号短路.
(6)对一些不理想的线形进行修改.
(7),在PCB上是否加有工艺线 阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字
符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.
(8),多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短。

Ⅷ 杜正阔老师的《Cadence Allegro实战攻略和高速PCB设计》这本书怎么样值得购买吗

如果使用Allegro这款软件做设计的,那看这本就不错。这本书是以CadenceSPB16.6版本编写的从入门到提高的教材,里面有很多实际案例讲解,通俗易懂且实用。望采纳。

Ⅸ 多层高速PCB设计 ,有 实例吗altium designer 的 最好

手机板算不算。pads的

热点内容
涂鸦论文 发布:2021-03-31 13:04:48 浏览:698
手机数据库应用 发布:2021-03-31 13:04:28 浏览:353
版面217 发布:2021-03-31 13:04:18 浏览:587
知网不查的资源 发布:2021-03-31 13:03:43 浏览:713
基金赎回参考 发布:2021-03-31 13:02:08 浏览:489
悬疑故事范文 发布:2021-03-31 13:02:07 浏览:87
做简单的自我介绍范文 发布:2021-03-31 13:01:48 浏览:537
战略地图参考 发布:2021-03-31 13:01:09 浏览:463
收支模板 发布:2021-03-31 13:00:43 浏览:17
电气学术会议 发布:2021-03-31 13:00:32 浏览:731