高速pcb設計眾人談萬方

Ⅰ pads9.5實戰攻略與高速pcb設計 配套視屏 求大神發下鏈接

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Ⅱ PADS9.5實戰攻略與高速PCB設計(配高速板實例視頻教程)是中文版還是英文版

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Ⅲ 高速PCB設計和PCB設計有什麼差別

要求更為嚴格 要考慮到EMI 電源層的連續性 就好比學駕駛考c照和考A照 就這個區別

Ⅳ 有哪位大神知道高速pcb設計教程哪本書好

這個還不錯！

Ⅳ 高速PCB設計Layout時把阻抗匹配的分毫不差真的有必要嗎

做高速PCB設計，對於傳輸線都會有阻抗控制的要求，例如單端50歐（±10%），差分100Ω（±10%）等等，對阻抗控制要求高的還會要求到±5%的精度，因為磚家們說了，如果阻抗不匹配或者阻抗不連續，會造成信號反射，帶來信號完整性問題。
OK，既然阻抗不匹配或者阻抗不連續會造成信號完整性問題，那是否我們只要在做pcb layout前，計算出能夠精確匹配目標特性阻抗的pcb疊層和對應的線寬、線距，並嚴格按照該線寬和線距來布高速信號線，然後將該PCB制板文件提交給板廠，板廠就能製作出完全匹配特性阻抗控制要求的PCB？
你按照目標特性阻抗要求，精心計算了對應的線寬線距和層疊結構，並嚴格按照該線寬要求來布線，將制板要求和制板文件發給板廠，結果卻然並卵……
因為你的疊層結構和要求控制的阻抗線寬、線距到了板廠那裡，板廠還需要進行重新計算並結合自身的材料和工藝情況進行補償和調整，即使是已經量程並驗證過的PCB，如果換了新的板廠生產，也可能面臨著需要進行線寬、線距和層疊結構的調整。
請看下邊這張圖，特么的這幾個阻抗計算軟體在參數一致的情況下算出的特性阻抗值竟然不一樣…

特性阻抗計算差異

所以，你的阻抗計算軟體最好得跟板廠的阻抗計算軟體保持一致，這就避免了計算軟體不同而造成的結果偏差，現在國內大多數板廠用的都是polar，大家可以跳轉過去裝polar si9000來算阻抗。
其次，你的所有計算參數都是基於理想的數值來計算的，沒有考慮殘銅率（這個會影響壓合後的介質層厚度），不同批次的板材的介電常數偏差，PCB壓合工藝偏差等影響最終特性阻抗的因素。

共面波導特性阻抗–Polar 9000

所以，即使你能夠通過軟體計算出特性阻抗完全符合50Ω的線寬並嚴格按照該線寬值來layout，但是到了板廠那裡，由於工藝和板材差異影響，最終特性阻抗達到±5%的精度，這已經算是比較高的了。由於工藝的不同，不同的板廠對pcb特性阻抗的調整和補償也是不同的，即使是同一款已經量產確認過的pcb，換了不同板廠之後，板廠還是會對pcb線寬或介質層厚度進行微調。
板廠一般會根據PCB的個性化設計、實際生產中的參數影響和豐富的設計經驗，對阻抗理論值進行精確計算和微調，確保滿足PCB的阻抗控制要求。老wu合作的板材就走的是負公差，板廠的阻抗理論計算值要比我們要求控制的值小些，比如我們要求單端控50Ω，他按照48Ω來算出線寬要求，然後在生產的時候進行補償和控制，最終的成品阻抗值才能符合我們的要求

精確控制阻抗不是我們layout的事情，而是板廠的事情，只要板廠能夠確保生產出的pcb能夠滿足阻抗特性要求就OK了。為了降低生產成本，如果信號要求阻抗偏差符合±10%，那我們就沒必要要求板廠按照±5%來生產，造成沒必要的成本增加。
為什麼大多數datasheet上要求的都是控制在±10%，那是根據板廠的現行工藝能力和成本，結合IC對阻抗特性偏差的容忍度進行綜合的數值，也許隨著PCB制板工藝的提高，通信速率的增加，以後對特性阻抗的控制偏差為±3%或者±1%那都不是事，O(∩_∩)O~
我們layout時只需跟板廠溝通好，把相應的層疊結構、所需板材、需要控制的特性阻抗告訴板廠，然後按照板廠給出的建議線寬線距來layout就行了。
在進行layout時，通過阻抗計算軟體進行理論值的初步計算，大致判斷是否滿足阻抗要求給板廠預留一些微調的空間，剩下的阻抗控制事情那是板廠解決就行了。
我們相信，我們合作的板廠會是我們神一樣的隊友…不會讓我們失望的

PCB特效阻抗測試

Ⅵ 高速pcb設計

Ⅶ 高速pcb設計需要注意哪些問題

問題太多了，一句兩句也說不清，自己看吧。
高速PCB設計指南之一
第一篇 PCB布線
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的准備工作都是為它而
做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細，工作量最大.PCB布線有
單面布線， 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動布線及互動式布線，在自動
布線之前， 可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避
免相鄰平行， 以免產生反射干擾.必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平
行容易產生寄生耦合.
自動布線的布通率，依賴於良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數，
導通孔的數目，步進的數目等.一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然後進行
迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線. 並
試著重新再布線，以改進總體效果.
對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，
為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線
通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而
又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其
中的真諦.
1 電源，地線的處理
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由於電源， 地線的考慮不周到而引起的干
擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率.所以對電， 地線的布線要認真
對待，把電，地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量.
對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，
現只對降低式抑制噪音作以表述:
(1)，眾所周知的是在電源，地線之間加上去耦電容.
(2)，盡量加寬電源，地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是:地線>電源線>
信號線，通常信號線寬為:0.2~0.3mm，最經細寬度可達0.05~0.07mm，電源線為1.2~2.5 mm
對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路， 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不
能這樣使用)
(3)，用大面積銅層作地線用，在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或
是做成多層板，電源，地線各佔用一層.
2 數字電路與模擬電路的共地處理
現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路)，而是由數字電路和模擬電路混
合構成的.因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾.
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感
的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行
處理數，模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只
是在PCB與外界連接的介面處(如插頭等).數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一
個連接點.也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定.
高速PCB設計指南
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3 信號線布在電(地)層上
在多層印製板布線時，由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成
浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)
層上進行布線.首先應考慮用電源層，其次才是地層.因為最好是保留地層的完整性.
4 大面積導體中連接腿的處理
在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考
慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良
隱患如:①焊接需要大功率加熱器.②容易造成虛焊點.所以兼顧電氣性能與工藝需要，做
成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時
因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少.多層板的接電(地)層腿的處理相同.
5 布線中網路系統的作用
在許多CAD系統中，布線是依據網路系統決定的.網格過密，通路雖然有所增加，但步
進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類
電子產品的運算速度有極大的影響.而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安
裝孔，定們孔所佔用的等.網格過疏，通路太少對布通率的影響極大.所以要有一個疏密合
理的網格系統來支持布線的進行.
標准元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm)，所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸
(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如:0.05英寸，0.025英寸，0.02英寸等.
6 設計規則檢查(DRC)
布線設計完成後，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制
定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面:
(1)，線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距
離是否合理，是否滿足生產要求.
(2)，電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗) 在PCB
中是否還有能讓地線加寬的地方.
(3)，對於關鍵的信號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被
明顯地分開.
(4)，模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線.
(5)後加在PCB中的圖形(如圖標，注標)是否會造成信號短路.
(6)對一些不理想的線形進行修改.
(7)，在PCB上是否加有工藝線 阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字
符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量.
(8)，多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短。

Ⅷ 杜正闊老師的《Cadence Allegro實戰攻略和高速PCB設計》這本書怎麼樣值得購買嗎

如果使用Allegro這款軟體做設計的，那看這本就不錯。這本書是以CadenceSPB16.6版本編寫的從入門到提高的教材，裡面有很多實際案例講解，通俗易懂且實用。望採納。

Ⅸ 多層高速PCB設計 ，有 實例嗎altium designer 的 最好

手機板算不算。pads的